Linia do produkcji płyt gipsowo-kartonowych-składa się głównie z systemu podawania papieru, systemu podawania proszku, systemu dostarczania wody, systemu spieniania, systemu formowania, systemu przenoszenia, systemu przenoszenia, systemu suszenia, systemu ogrzewania,-systemu utrzymywania długości, systemu usuwania pyłu i systemu sterowania. System podawania papieru wykorzystuje-metodę łączenia papieru i mechanizm korekcyjny; jego nacięcie ułatwia późniejsze przycinanie i kształtowanie. System podawania proszku wykorzystuje podajnik ilościowy jako rdzeń do dostarczania proszku gipsowego w połączeniu z pneumatycznym urządzeniem rozładowującym. System zaopatrzenia w wodę wykorzystuje wymiennik ciepła i pompę dozującą. System spieniania wykorzystuje urządzenie o stałym ciśnieniu do dostarczania powietrza i dedykowaną pompę do dostarczania płynu do spieniania, umożliwiając przedostanie się płynu do spieniania do zawiesiny.
System formowania wykorzystuje mieszalnik pionowy ze stali nierdzewnej i pneumatyczną maszynę do formowania płyt ze stali nierdzewnej, zastępując wałek dociskowy maszyną do formowania płyt. System transportu składa się z przenośnika i maszyny do czyszczenia tektury falistej. System przenoszenia wykorzystuje mechanizm-szybkiego-posuwu bez napędu, a w każdym zespole wprowadzono odpowiednie ulepszenia.
System suszenia wykorzystuje konstrukcję grzejnikową, umożliwiającą kontrolę temperatury warstw i sekcji oraz jest wyposażony w system dystrybucji powietrza umożliwiający regulację temperatury każdej warstwy. System grzewczy wykorzystuje piec z organicznym nośnikiem ciepła, wykorzystujący węgiel, olej lub gaz jako paliwo oraz olej termiczny jako nośnik ciepła, wykorzystując wymiennik ciepła gazów spalinowych.
System-ustawiania długości składa się z maszyny odwracającej i paletyzatora. W systemie usuwania pyłu zastosowano elektroniczny filtr workowy pulsacyjny, wyposażony w ślimak odsysający pył. System sterowania wykorzystuje skomputeryzowane sterowanie programowe i wykorzystuje przetwornice częstotliwości,-przekaźniki półprzewodnikowe, czujniki fotoelektryczne i inne urządzenia, aby zapewnić automatyczne działanie.
